合肥光敏半导体有限公司专业研发和生产新一代的紫外探测、紫外LED芯片、并提供与紫外相关的技术咨询与服务。团队具备强大的技术研发能力，有着丰富的半导体器件设计制造及管理经验，以开发性能先进的紫外芯片为使命，实现我国在紫外芯片领域的自主创新。

拥有4000㎡的超净间，多方位的微加工关键设备，具备器件加工、封装、器件光电特性测试和器件稳定性测试等一套完整的设备条件，具体研究条件如下：材料分析条件：拥有Philips高分辨XRD、变温霍尔测试系统、变温的PL测试系统、原子力显微镜、Jobin Yvon微区扫描激光拉曼谱仪、JEOL扫描电子显微镜（带有EDS、CL、EBIC）和EMMI红外扫描成像系统等材料和器件表征设备。

器件微加工条件：拥有整条工艺流水线，包括半导体微加工设备：光刻机、电子束蒸发系统、磁控溅射系统、脉冲激光溅射系统、反应离子刻蚀机、PECVD介质膜淀积系统、快速退火炉、点焊机等一套完整的器件加工设备。

器件测试条件：拥有Cascade探针台、Keithley I-V和C-V测试仪、光谱响应测试系统、噪声频谱测试系统等器件表征测试设备。